老吴团队测算：“按当前扩产节奏，2026 年国内半导体材料市场规模将突破 2000 亿元，其中国产化部分占比将从 28% 提升至 35%，增量空间主要集中在高端领域。”
（三）技术突破：六大细分领域实现从 0 到 1 跨越
2025 年三季度半导体材料国产化呈现 “多点开花” 态势，多个 “卡脖子” 环节实现量产突破：
大硅片：TCL 中环 12 英寸半导体硅片通过中芯国际 14nm 工艺验证，月产能突破 15 万片，国产化率从 5% 提升至 12%；
光刻胶：南大光电 ArF 光刻胶实现 28nm 工艺量产，打破日本信越垄断，国内市场份额提升至 8%；
电子特气：金宏气体超高纯氨产品进入台积电供应链，纯度达 99.9999999%，全球市场份额突破 5%；
靶材：江丰电子铝靶材通过英特尔验证，成为国内首家进入国际一线供应链的靶材企业；
湿电子化学品：晶瑞电材高纯双氧水产能突破 10 万吨，满足 14nm 工艺需求，国产化率达 30%；
CMP 抛光材料：安集科技抛光液在中芯国际 14nm 工艺中渗透率超 40%，替代进口产品。
“技术突破的核心标志是进入主流供应链，” 老吴特别提示，“我们跟踪的 23 家重点企业中，已有 15 家实现对中芯国际、长江存储的稳定供货，这意味着国产化从‘实验室阶段’迈入‘商业化阶段’，业绩兑现确定性大幅提升。”
二、市场数据复盘：国产化主线资金持续加仓
（一）指数表现：半导体材料板块逆势领涨
本周 A 股科技板块震荡分化，半导体材料板块逆势走强。截至 11 月 24 日，申万半导体材料指数周涨幅 3.2%，远超沪深 300 指数 0.3% 的周涨幅，在所有二级行业中排名第一。细分领域表现分化：
（二）估值水平：成长与估值形成良性匹配
当前半导体材料板块估值处于 “合理偏低” 区间，具备安全边际与成长弹性：
老吴强调：“当前估值仅反映了 20% 的国产化预期，若后续高端领域突破超预期，估值中枢有望上移至 50 倍，修复空间达 17.6%。”
