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AI硬件行业产业2026年策略报告：AI硬件方兴未艾 智算芯片、PCB国产替代正当时——私募基金老吴的研判与投资合作指南

www.gphztz.com | 作者:吴老师股票合作QQ群：861573022 | 发布时间: 2025-12-31 | 55 次浏览 | 分享到:

（二）技术突破：先进制程与架构创新双轮驱动，提升核心竞争力

2026年，国内智算芯片企业将在先进制程与架构创新方面实现双重突破。在制程工艺上，国内企业将逐步从7nm向5nm、3nm进阶，寒武纪、海光信息等龙头企业已启动5nm制程芯片的研发，预计2026年实现量产，芯片算力密度将提升2倍以上，功耗降低30%；在架构创新上，国内企业将突破传统GPU架构的限制，采用专用AI架构（如寒武纪的思元架构、沐曦的MXU架构），提升芯片的并行计算能力与能效比，更好地适配国内大模型的训练与推理需求。此外，国内企业在Chiplet（芯粒）技术上的布局也将逐步落地，通过多芯片堆叠提升芯片性能，降低先进制程的研发难度与成本。

（三）场景适配：从通用到专用，打开细分市场空间

2026年，智算芯片将从通用型向专用型加速转型，国内企业将聚焦细分场景的需求，推出定制化芯片，提升市场竞争力。在云端智算场景，针对大模型训练需求，推出高算力、高带宽的专用训练芯片；在边缘计算场景，针对智能安防、智能交通等需求，推出低功耗、高可靠性的边缘推理芯片；在行业应用场景，针对金融风控、医疗影像分析、工业质检等需求，推出适配特定算法的行业专用芯片。例如，海光信息将推出适配金融大模型的专用芯片，寒武纪将推出适配工业物联网场景的边缘AI芯片，场景适配能力的提升将推动国产智算芯片在细分市场的渗透率持续提升。

（四）投资标的筛选：聚焦技术壁垒与场景落地能力

吴老师团队结合技术实力、行业地位、业绩增长确定性等因素，筛选出三类重点投资标的：一是具备核心技术壁垒的龙头企业，如寒武纪（国内AI芯片龙头，思元架构优势显著，云端芯片市占率领先）、海光信息（x86架构芯片龙头，受益于政务、金融领域国产替代）；二是专注细分场景的特色企业，如沐曦集成电路（专用AI架构芯片领先企业，聚焦高端云端场景）、地平线（边缘AI芯片龙头，智能驾驶场景落地成效显著）；三是芯片产业链配套企业，如中微公司（半导体设备龙头，支撑芯片制造环节）、长电科技（先进封装测试龙头，受益于Chiplet技术落地）。吴老师团队预测，2026年国内头部智算芯片企业的营收增速有望达到60%-80%，净利润增速超过100%，成长空间显著。

三、核心赛道二：PCB——高端化转型加速，国产替代乘势而上

PCB作为电子信息产品的“骨架”，是AI硬件不可或缺的核心组成部分。随着AI服务器、算力集群、智能终端等高端应用的放量，高频高速PCB、HDI PCB、IC载板等高端产品的需求持续增长。当前，国内PCB企业在中低端市场已实现全面替代，但在高端市场的市占率仍不足30%。2026年，在国产替代政策的推动与下游需求的拉动下，国内PCB企业将加速高端化转型，高端产品国产替代率有望从2025年的25%提升至40%以上，迎来量价齐升的发展机遇。
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