跻身十强后，公司与国内高校、科研院所及同行企业的技术合作显著加速，推动高端产品迭代：
产学研合作深化：2025 年 9 月，与浙江大学联合成立 “第三代半导体联合实验室”，聚焦 8 英寸碳化硅衬底研发，预计 2026 年实现 8 英寸碳化硅衬底量产，较原计划提前 1 年；
同行技术互补：与北方华创达成 “设备互补合作”，北方华创为公司提供刻蚀设备，公司为北方华创提供单晶炉，形成技术互补，2025 年合作订单金额达 2.3 亿元；
技术合作的加速将帮助公司缩短高端产品研发周期，预计 2026 年 18 英寸硅片、8 英寸碳化硅衬底等高端产品将陆续落地，进一步巩固行业地位。
为更清晰理解中晶科技的行业价值，我们将其与同梯队的晶盛机电、长川科技，以及第一梯队的北方华创进行对比，分析差异化定位与成长潜力。
晶盛机电是国内晶体生长设备龙头，2025 年营收 95 亿元，主要产品包括半导体级单晶炉、光伏级单晶炉，与中晶科技设备业务存在直接竞争。两者的核心差异在于：
业务模式：晶盛机电聚焦单一设备环节，2025 年设备业务营收占比 95%；中晶科技则 “设备 + 材料” 双轮驱动，2025 年设备业务营收占比 35%，硅材料占比 60%；
盈利水平：2025 年 Q3 晶盛机电综合毛利率 35%，净利率 12%；中晶科技毛利率 42.5%，净利率 19.8%，盈利水平显著高于晶盛机电，核心原因是硅材料业务的高毛利与协同降本效应；
成长潜力：晶盛机电 2026 年预期营收增速 25%，主要依赖光伏与半导体设备放量；中晶科技预期增速 30%，除设备与材料放量外，还受益于高端产品迭代与海外市场拓展，成长潜力更优。
长川科技是国内半导体检测设备龙头，2025 年营收 80 亿元，主要产品包括测试机、分选机，与中晶科技分属不同细分领域，存在间接合作关系（检测设备用于硅材料与设备质量控制）。两者的差异在于：
行业环节：长川科技聚焦半导体后道检测环节，市场规模较小（2025 年国内检测设备市场规模 150 亿元）；中晶科技聚焦前道材料与设备环节，市场规模更大（2025 年国内硅材料 + 晶体生长设备市场规模 500 亿元）；
客户重叠度：两者客户重叠度达 60%（如中芯国际、华虹半导体），但中晶科技通过 “材料 + 设备” 模式与客户绑定更深，客户复购率 85%，高于长川科技（70%）；
技术壁垒：检测设备技术壁垒相对较低，国内竞争者较多；中晶科技的硅材料与晶体生长设备技术壁垒更高，专利数量与工艺水平领先。
